1. 목적:PCB보드는 단순한 것부터 복잡한 것까지 다양한 유형의 전자 장비에 사용됩니다. 따라서 애플리케이션에 최소한의 기능이 있는지 아니면 복잡한 기능이 있는지 파악해야 합니다.
2. 필수 신호 유형: 레이어 수의 선택은 전송해야 하는 신호 유형에 따라 달라집니다. 신호는 고주파, 저주파, 접지 또는 전원으로 나뉩니다. 다중 신호 처리가 필요한 애플리케이션의 경우 다층 PCB가 필요합니다. 이러한 회로는 다른 접지 및 절연이 필요할 수 있습니다.
3. 관통 구멍 유형: 관통 구멍의 선택은 고려해야 할 또 다른 중요한 요소입니다. 비아를 매장하기로 선택한 경우 더 많은 내부 레이어가 필요할 수 있습니다. 따라서 이에 따라 다층 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
4. 필요한 신호 레이어의 밀도 및 수: PCB의 레이어 수는 신호 레이어와 핀 밀도라는 두 가지 중요한 요소를 기반으로 합니다. PCB 보드의 레이어 수는 핀 밀도가 감소함에 따라 증가합니다. 핀 밀도는 1.0입니다.
5. 필요한 플레인 수: PCB 보드의 전원 및 접지 플레인은 EMI를 줄이고 신호 레이어를 차폐하는 데 도움이 됩니다. 따라서 레이어 선택은 다시 필요한 평면 수에 따라 달라집니다.
6. 제조원가 : 주요요구사항이지만 1~20층에서 층수선택에 있어서 결정적인 요인중의 하나이다.PCB보드 디자인. 의 비용PCB보드 제조는 여러 레이어에 따라 달라집니다. 다층 PCB 보드는 단층 PCB 보드보다 비쌉니다. 제조 비용은 위의 요구 사항에 따라 크게 달라집니다.
